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储存芯片分支HBM爆发!29只HBM核心概念股曝光!

根据Choice数据、研报以及上市公司资讯，筛选出了29只HBM核心A股概念股。华海诚科的颗粒状环氧塑封料(GMC)可用于HBM的封装，已通过客户验证，并处于送样阶段。11月以来，公司股价已翻两倍。HBM市场的增长趋势明显，预计至2026年市场规模将达124亿美元，CAGR约为37%。

HBM主要应用于AI服务器场景，最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200。根据Trendforce数据，2022年AI服务器出货量为86万台，预计到2026年将超过200万台，年复合增速达到29%。

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1、HBM存储作为高性能计算和人工智能领域的关键组件，其高带宽、低功耗特性使其在市场中占据重要地位。近年来，由于算力需求的激增和技术进步，HBM市场展现出强劲的增长势头，预计未来几年将持续供不应求，推动整个存储器行业向前发展。

中国股市:2024值得持有的8大“HBM”概念潜力核心股!(名单)

1、佰维存储：半导体存储器研发、设计、封装、生产和销售，提供嵌入式、消费级、工业级存储产品与先进封测服务。 沪电股份：PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，涉及工业设备、半导体芯片测试等。

2、雅克科技。 PCB基板与IC载板：中富电路、司翔股份、满坤科技、兴森科技、深南电路、沪电股份，以及擅长高精密度HDI PCB的胜宏科技。 Lowa球铝：壹石通、联瑞新材。 硅电极：神工股份、赛腾股份子公司。 耗材：三超新材。

3、设计软件：概伦电子提供全球领先的EDA产品，雅克科技则在半导体前驱体领域独占鳌头。PCB基板与IC载板：中富电路、司翔股份、满坤科技、兴森科技、深南电路和沪电股份等企业均有相关生产能力，胜宏科技则擅长高精密度HDI PCB。Low-a球铝：壹石通与联瑞新材都有相关材料生产，用于HBM制造。

4、华海诚科的颗粒状环氧塑封料(GMC)可用于HBM的封装，已通过客户验证，并处于送样阶段。11月以来，公司股价已翻两倍。HBM市场的增长趋势明显，预计至2026年市场规模将达124亿美元，CAGR约为37%。然而，市场参与者应关注风险，谨慎投资。股市有风险，投资需谨慎。

5、英伟达宣布，其“全球最强大的芯片”Blackwell芯片已开始投产，预计将于2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，并计划于2026年发布下一代AI平台Rubin，采用HBM4记忆芯片。这一消息影响了A股市场，AI算力概念持续活跃，特别是铜缆高速连接方向表现出色。