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哪些股票是芯片概念板块？
芯片的本质是半导体+集成电路。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。广泛应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域。
集成电路就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。所以与半导体、集成电路相关概念的都是芯片概念股票。
以下是芯片概念股清单 ：
1 002023 海特高新
2 600703 三安光电
3 600460 士兰微
4 600584 长电科技
5 300493 润欣科技
6 300077 国民技术
7 300046 台基股份
8 002005 德豪润达
9 002436 兴森科技
10 300201 海伦哲
11 002049 紫光国芯
12 600667 太极实业
13 002371 七星电子
14 300327 中颖电子
15 300236 上海新阳
16 002180 艾派克
17 002156 通富微电
18 300183 东软载波
19 300053 欧比特
20 002119 康强电子
21 002079 苏州固锝
22 603005 晶方科技
23 300458 全志科技
24 300590 移为通信
25 002745 木林森
26 300223 北京君正
27 600171 上海贝岭
28 603986 兆易创新
芯片概念股票有哪些股票？
以下是芯片概念股清单 ：
1 002023 海特高新
2 600703 三安光电
3 600460 士兰微
4 600584 长电科技
5 300493 润欣科技
6 300077 国民技术
7 300046 台基股份
8 002005 德豪润达
9 002436 兴森科技
10 300201 海伦哲
11 002049 紫光国芯
12 600667 太极实业
13 002371 七星电子
14 300327 中颖电子
15 300236 上海新阳
16 002180 艾派克
17 002156 通富微电
18 300183 东软载波
19 300053 欧比特
20 002119 康强电子
21 002079 苏州固锝
22 603005 晶方科技
23 300458 全志科技
24 300590 移为通信
25 002745 木林森
26 300223 北京君正
27 600171 上海贝岭
28 603986 兆易创新
半导体设备新上市公司？
1 目前半导体设备新上市的公司比较少。2 主要原因是半导体行业需要大量的资金和技术积累，新公司很难达到成熟的水平。3 不过还是有一些比较有前途的，比如亿晶光电、晶心科技等。
、代工
中国前三大晶圆代工厂商：中芯国际、华虹半导体、华润微
中芯国际（A+H）：** 代工龙头，集中于逻辑和存储产品
华虹半导体（H股）：功率半导体主要的代工方
华润微：功率半导体主要的代工方
三安光电：第三代化合物半导体代工
2、半导体设备
芯碁微装：国内光刻设备靠前 股
北方华创：国内最全的半导体设备产品线
中微公司：国内半导刻蚀设备领跑者
晶盛机电：光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头
长川科技：本土半导体测试设备领军企业
精测电子：泛半导体工艺与检测设备
至纯科技：半导体湿法清洗设备
万业企业：国产离子注入机
芯源微：国内较早 能提供中高端涂胶显影设备的企业
赛腾股份：半导体缺陷检测设备
华峰测控：半导体测试设备龙头
华兴源创：国内领先面板检测厂商，进军半导体检测设备
新益昌：国内LED固晶机龙头企业，Mini LED封装设备龙头
3、半导体材料
【硅晶圆/硅片】
沪硅产业：** 规模最大的半导体硅片制造企业之一
中环股份：规划了75万片/月的8英寸抛光片和60万片/月的12英寸抛光片生产线
中晶科技：分立器件用单晶硅片头部企业，布局大尺寸硅片
【光刻胶】
晶瑞股份：国内最先一批研制并实现商业化的光刻胶企业
南大光电：子公司获大基金二期增资，国内通过产品验证的靠前 只国产ArF光刻
胶彤程新材：国内较早 可以批量供应KrF光刻胶给本土8寸和12寸的晶圆厂客户的公司
容大感光：目前光刻胶产品涵盖的主要领域为平板显示、发光二极管、半导体芯片等
上海新阳：预计KrF厚膜光刻胶2021年开始实现少量销售，2022年可实现量产，预计ArF（干式）光刻胶项目在2022年可实现少量销售，2023年开始量产
【电子特气】
昊华科技：六氟化硫龙头
华特气体：国内氟代烷烃龙头，光刻气通过ASML认证
金宏气体：国内超纯氨市场占有率超过50%
南大光电：国内磷烷、砷烷龙头
雅克科技：电子新材料平台型企业，布局了球形硅微粉、前驱体和SOD、光刻胶、电子特气等多个核心电子新材料业务
【CMP抛光材料】
安集科技：国内CMP抛光液龙头
鼎龙股份：CMP抛光垫放量
以下是一些近期上市的半导体设备公司：
Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC)：AMEC是一家总部位于中国上海的半导体设备制造商，于2021年10月在香港交易所上市。
Lianluo Smart Limited：Lianluo Smart是一家总部位于中国北京的半导体设备制造商，主要生产智能穿戴设备和医疗设备。该公司于2021年11月在美国纳斯达克交易所上市。
Atomera Inc.：Atomera是一家总部位于美国加利福尼亚州的半导体设备公司，专注于开发先进的材料科学技术和半导体加工技术。该公司于2016年在美国纳斯达克交易所上市。
Onto Innovation Inc.：Onto Innovation是一家总部位于美国加利福尼亚州的半导体设备公司，专注于开发先进的测量和制造工艺控制技术。该公司于2019年在美国纳斯达克交易所上市。
ASM Pacific Technology Ltd.：ASM Pacific Technology是一家总部位于中国香港的半导体设备公司，主测试设备。该公司于1989年在香港交易所上市。要生产集成电路封装和
以下是2021年近期新上市的半导体设备公司：
1. 沃尔顿光电（Walden Optics，股票代码：WALN）：沃尔顿光电于2021年3月在纳斯达克交易所成功上市，是一家主要从事半导体光刻机及相关设备的研发和制造的公司。
2. 比亚迪芯片（BYD Semiconductor，股票代码：002410.SZ）：比亚迪芯片于2021年4月在深交所成功上市，是一家以南京比亚迪为核心基础的封装测试企业。
3. 思瑞泰（Silectron，股票代码：4147.TWO）：思瑞泰于2021年3月在台湾证券交易所上市，是一家主要从事晶片封装测试业务的企业。
以上是近期新上市的半导体设备公司，但由于半导体行业的变化和外部环境的影响，涉及到半导体设备的公司上市情况和业绩表现可能会有所不同。如果需要更为详细和准确的信息，可以咨询专业的金融咨询机构。
半导体主要上市公司：华润微（688396）、三安光电（600703）、士兰微（600460）、闻泰科技（600745）、新洁能（605111）、露笑科技（002617）、斯达半导（603290）等。
主要数据：半导体产业链、全景图谱，产业园区分布、代表企业分布
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