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wlcsp封装技术和wlp先进封装有什么不同1、WLCSP， 简称晶圆片级芯片规模封装，是一种先进的封装技术，它与传统的封装方式有显著的区别。传统方法是先切割芯片再进行封测，这会使得封装后的芯片体积增加至少20%，而WLCSP则是将封装和测
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